新型の高速レーザー加工機と材料自動供給装置を導入することにより 少量多品種から量産品まで高品質・高精度な製品を低価格・短納期でお届けすることが可能です。 また、CAD/CAMと連動したベンディングマシンの導入により複雑な加工が可能となりました。 SPVを張ったままステンレスをクリーンカットできるので2B材 研磨品にキズが入る心配がありません。
・ レーザーマーキング機能付き
・最大25ミリまでSUS材のクリーンカット(窒素切断)が可能です。
・リニア駆動により高速移動、切断が可能です。
・研磨面保護のための保護テープを張ったまま切断が可能ですので研磨面にキズが入る心配がありません。
・アームマスタを利用することにより夜間の無人化運転が可能です。
・最大 12t x 2050 x 4000のまで移動可能。
・最大12t L=4400まで加工可能。
・CAD/CAMと連動しており複雑な加工を容易に行うことが可能です。
・橋梁でよく使われるRの金型も準備しております。 第1工場の大型レーザーとの組合せによりコスト低減と納期短縮が可能です。
・CO2レーザーでは切断困難とされている銅・真鍮・純アルミ等の
高反射性材料も加工可能。
・15段のパレットで材料を自動供給する事で、夜間の無人化運転が可能です。